Die vertikal integrierte Radar Development Facility von Raytheon in Andover führt die Konstruktion, Chipfertigung und abschließende Testprozeduren der SPY-6-Systeme unter einem Dach aus. Jeder Prozessschritt von der Siliziumwaferbearbeitung über Antennenmodulmontage bis zur robotergestützten Kalibrierung erfolgt parallel, was Durchlaufzeiten drastisch verkürzt. Strenge Reinraumbedingungen und spezialisierte Testkammern mit akustischem Dämmmaterial sichern konstant hohe Qualität und reduzieren Ausschuss bei gleichbleibender Kosteneffizienz. Automatisierte Fertigungslinie erhöht konsequent kontinuierlich Produktionsleistung und gewährleistet termingerechte sowie zuverlässige Lieferungen.
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Präzisionsfertigung in firmeneigener Gießerei liefert SPY-6-Chips für US Navy
Im nördlichen Abschnitt des Raytheon Campus in Andover, Massachusetts betreibt das Unternehmen eine firmeneigene Gießerei für militärtaugliche Halbleiter. Dort werden mikroskalige Siliziumchips in Reinraumfertigung hergestellt, die als tragende Elemente im SPY-6 Radarsystem dienen. Jede Prozessstufe läuft unter automatischer Überwachung ab: von der Siliziumoxid-Ablagerung bis zum letzten Ätzschritt. Exakte Temperatur- und Druckmessungen sorgen für konstante Bedingungen; die gesamte Dokumentation erfolgt digital und revisionssicher. Prozesse werden regelmäßig kalibriert und validiert automatisch überprüft.
Nahtlose Planung von Chipfertigung bis Systemtest steigert deutlich Gesamteffizienz
Die vertikale Integration bei Raytheon hat alle Produktionsstufen vom Chip-Design bis zum abschließenden Systemtest in einer einzigen Prozesskette zusammengeführt. Dadurch werden Schnittstellenzeiten reduziert, weil Design, Fertigung und Qualitätssicherung parallel verlaufen. Diese methodische Ausrichtung verkürzt Fertigungszyklen erheblich und verhindert Engpässe, die früher zu Lieferverzögerungen führten. Gleichzeitig erhöhen Echtzeitdaten und automatisierte Kontrollmechanismen die Transparenz. So lassen sich Planungsunsicherheiten minimieren und Ressourcen bedarfsgerecht steuern. Optimierte Prozessabläufe steigern Durchsatz, verringern Ausschuss und senken Investitionsrisiken.
Flexibles SPY-6 Modulsystem passt sich unterschiedlichen Schiffstypen und Bedrohungsszenarien
Das Ingenieurkonzept der Radar Development Facility ist präzise abgestimmt auf die schnelle, effiziente und zuverlässige Inbetriebnahme der SPY-6-Radare. Durch einen durchdachten Modularaufbau lassen sich Radarsegmente rasch austauschen und neu konfigurieren, um unterschiedlichen Schiffsklassen und Missionsparameter gerecht zu werden. Diese modulare Struktur reduziert Änderungsaufwand, beschleunigt Tests und sichert eine hohe Wiederholgenauigkeit. Gleichzeitig steigert sie die Systemlebensdauer, senkt Wartungskosten und erleichtert den rollierenden Betrieb unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen. Sie garantiert schnelle Reaktionsfähigkeit, Skalierung.
Roboter übernehmen Schraubarbeiten, Tests und Kalibrierung für modulare Radarbaugruppen
Fertige Module werden in schalldämmend ausgekleideten Prüfkammern mit intensivem blauem Akustikschaum einem strikten Testregime unterzogen, das dynamische Belastungs-, Temperaturschock- und Umweltprüfungen kombiniert. Präzise programmierte Roboter übernehmen die Montageüberwachung, ziehen Befestigungsschrauben mit fest definierten Drehmomenten an und führen automatisierte Funktionschecks sowie eine exakte Kalibrierung aller Sensorelemente durch. Dieses wiederholgenaue Verfahren reduziert Ausschussraten, stärkt die Zuverlässigkeit der Bauteile und sichert konstante Qualitätsstandards. Alle Testprozesse werden digital dokumentiert, fließen in effektives kontinuierliches Verbesserungsmanagement.
Vertikale Integration beschleunigt Durchlaufzeiten signifikant und optimiert Radarversandprozesse unmittelbar
Nach erfolgreicher Prüfung durchläuft das Radarsystem die Endfreigabe, wird danach fachgerecht verpackt und ohne Umwege an die Marinewerften geliefert. Die enge Kopplung von Chipproduktion, Elektronikmontage und finaler Qualitätskontrolle reduziert Pufferbestände und Logistikaufwand erheblich. Raytheon nutzt diese vertikale Fertigungsstrategie, um die SPY-6-Radarfamilie konstant in großer Stückzahl pünktlich auszuliefern und gleichzeitig Preisstabilität sowie eine zuverlässige Nachschubplanung sicherzustellen. Automatisierte Montageprozesse, parallelisierte Prüfabläufe und integrierte Kalibrierstationen sorgen für hohe dauerhafte Skalierbarkeit und kosteneffiziente Serienfertigung
Parallel verlaufende Prozesse maximieren Effizienz bei SPY-6-Herstellung in Andover
Am Standort Andover konsolidiert Raytheon RTX die gesamte Prozesskette von der Herstellung der Siliziumwafer bis zum finalen Funktionstest der SPY-6-Radarmodule. Vertikale Integration erlaubt simultane Fertigungsschritte und verringert effizient signifikant Durchlaufzeiten. In hochreinen Reinräumen entstehen Halbleiter mit präzisen Spezifikationen, während automatisierte Prüfplätze und kalibrierte Robotik für hohe Qualität sorgen. Dieser Ansatz verbessert die Skalierbarkeit, senkt kosteneffizient die Produktionskosten und stellt sicher, dass Radarsysteme zuverlässig pünktlich und einsatzbereit auf hoher See operieren.
