Die APEX Expo 2026 in Anaheim (17. bis 19. März) bietet ASMPT SMT Solutions, ASMPT Semiconductor Solutions und Critical Manufacturing eine Plattform für die Vorstellung wegweisender Elektronikfertigungssysteme. Gezeigt werden die hochdynamische SIPLACE V Bestückplattform, der DEK TQ XL Lotpastendrucker für XXL-Leiterplatten sowie modulare Software für intelligente Produktionsabläufe. Abgerundet wird das Innovationsspektrum durch Hochleistungsbonder. Am Stand 1813 können Interessierte vollständige SMT-Produktionslinien in Aktion begutachten und vertiefende Live-Demonstrationen erleben und Expertengespräche führen.
Äußerst kompakte 1,1×2,4 Meter Plattform bleibt kompatibel bestehenden Linien
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
Mit der SIPLACE V SMT-Bestückplattform präsentiert ASMPT eine hoch performante Lösung, die in der Praxis bis zu 30 Prozent höheren Durchsatz liefert. Sie verfügt über 90 konfigurierbare Fördererplätze und verarbeitet Bauelemente von winzigen 016008M-Chips bis zu außergewöhnlichen Odd-Shaped Components. Trotz hoher Flexibilität bleibt das System kompakt (1,1 × 2,4 Meter) und kompatibel zu vorhandenen SMT-Linien. Über Gigabit-Ethernet werden Big-Data-Analysen, KI-basierte Steuerung und Automatisierungsschritte ermöglicht. Die Ausführung SIPLACE V L erweitert die Kapazität für große Leiterplatten.
Mit dem DEK TQ XL Drucker realisieren Hersteller konsistente Lotpastendrucke auf Paneelen bis 850 × 610 mm und einer Dicke von acht mm bei zwölf Kg Gewicht. Die Neigungskompensation und adaptive Spaltüberwachung korrigieren Warpage bis vier mm, während die SPS-gesteuerte Squeegee-Bewegung und die verstellbare Druckgeschwindigkeit präzise Pasteauftrag gewährleisten. Sein offenes Systemdesign erlaubt modulare Nachrüstungen, einfache Prozessintegration, schnelle Rüstarbeiten und minimiert Ausschuss durch reproduzierbare Ergebnisse. Mit HMI, Fernwartung und signifikanten Energieeinsparungen.
Mit dem DEK TQ XL steht eine Lotpastendrucklösung bereit, die Leiterplatten bis zu Abmessungen von 850 × 610 mm, bis zu 8 mm Dicke und einem Gewicht von 12 kg sicher verarbeitet. Das Druckverfahren toleriert Platinenverzüge von maximal 4 mm und liefert konstante Druckbilder. Seine modulare Auslegung entspricht der DEK-TQ-Familie und erlaubt die nahtlose Integration in SMT-Fertigungsstrecken. Bediener profitieren von intuitiver Software und wartungsarmen Komponenten mit schneller Einrichtezeit, höchster Präzision.
Durchgängige SMT-Lösung mit SIPLACE V, DEK TQ L ProcessLens
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
ASMPT stellt am Ausstellungsbereich eine nahtlos verknüpfte SMT-Linie vor, die mit der SIPLACE V Bestückplattform, dem DEK TQ L Lotpastendrucker und dem Process Lens 3D-SPI-System ausgestattet ist. Zudem ergänzt die SIPLACE SX mit weiterentwickeltem OSC Package das Setup, um voluminöse Sonderbauteile präzise zu handhaben. Diese Kombination unterstützt eine vollständig automatisierte Prozesskette und garantiert hohe Durchsatzraten, exakte Platzierung sowie gleichbleibende Qualität bei BGAs und komplexen Gehäusen. Produktionsflexibilität und Wartungsfreundlichkeit werden maximiert.
Die integrierte Lösung aus WORKS Software Suite, Factory Equipment Center und SMT Analytics bietet eine skalierbare Plattform für wachsende Produktionsanforderungen. Durch modulare Erweiterungen lassen sich neue Maschinen oder Fertigungszellen mühelos hinzufügen, während zentrale Wartungsprozesse via edge- oder cloudbasierten Diensten gesteuert werden. KI-gestützte Analysen prognostizieren Ausfallwahrscheinlichkeiten, reduzieren ungeplante Stillstände und ermöglichen eine präzise Budgetplanung. Das Ergebnis sind optimierte Ressourceneinsätze, verkürzte Zykluszeiten und ein messbarer Return-on-Investment bei gleichzeitig reduzierten Betriebskosten nachhaltig spürbar.
Die modulare Architektur der WORKS Software Suite erlaubt eine flexible Anpassung an individuelle Shopfloor-Anforderungen in der SMT-Fertigung. Mit dem Factory Equipment Center überwachen Instandhaltungsteams automatisch den Zustand aller Maschinen, planen präventive Wartungen und minimieren ungeplante Ausfälle. SMT Analytics greift auf gesammelte Prozessdaten zurück, um mittels künstlicher Intelligenz Engpässe aufzudecken und detaillierte Performance-Reports zu generieren. Die kombinierte Lösung steigert Transparenz, fördert datenbasierte Entscheidungen und optimiert fortlaufend Ressourceneinsatz. Echtzeitbenachrichtigungen versorgen das Personal sofort mit Handlungsempfehlungen zur Prozessverbesserung.
Die Critical Manufacturing MES-Plattform verbindet modulare Skalierbarkeit mit anpassbaren Funktionen für moderne Elektronikfertigungen. Dank konfigurierbarer Module für Auftragssteuerung, Materialverwaltung und Qualitätsmanagement passt sie sich wachsenden Anforderungen nahtlos an. Echtzeit-Datenaggregation, KI-basierte Analysen und intuitive Dashboards fördern proaktives Prozessmanagement. Flexible Workflow-Definitionen unterstützen unterschiedliche Produktionsmodelle wie Lean, Batch oder Serienfertigung. Über standardisierte Schnittstellen lässt sich das System problemlos mit Automatisierungslösungen und Unternehmensanwendungen vernetzen. Die durchgängige Digitalisierung erhöht Transparenz, reduziert Fehlerpotenziale und beschleunigt Markteinführungen.
Auf ihrem Messestand präsentiert Critical Manufacturing die Manufacturing Operations Platform, ein leistungsfähiges MES für die Elektronikindustrie. Es bietet eine zentrale Benutzeroberfläche zur Steuerung und Überwachung aller Fertigungsprozesse. Mithilfe von Echtzeit-Monitoring werden Maschinendaten und Qualitätsbewertungen fortwährend gesammelt und angezeigt. Die integrierten Planungswerkzeuge erlauben schnelle Reaktion auf Produktionsschwankungen. Umfangreiche Reporting-Tools erzeugen übersichtliche Dashboards und detaillierte Berichte. Damit erhöht das System die Prozesssicherheit, Transparenz und Wirtschaftlichkeit auf dem Shopfloor nachhaltig und beschleunigt Entscheidungen.
Mit den vorgestellten Hochleistungsbondern bietet ASMPT Semiconductor Solutions eine robuste Plattform für präzises und reproduzierbares Lamellenbonding sowie leitfähiges Klebebonding. Die Bondingköpfe arbeiten mit variabler Kraftsteuerung und adaptiver Temperaturführung, um verschiedene Materialkombinationen zu verarbeiten. Parallel zur Bondtechnologie werden Advanced-Packaging-Prozesse wie 3D-IC-Stacking und System-in-Package demonstriert, die höchste Funktionsdichten realisieren. Durch modulare Erweiterbarkeit und standardisierte Schnittstellen ist die Lösung flexibel an Kundenanforderungen adaptierbar. Automatisierte Qualitätsprüfungen, Echtzeit-Datenanalyse sowie eine zentrale Steuerungssoftware gewährleisten konsistente Prozesse.
Der Messeauftritt von ASMPT Semiconductor Solutions zeigt hochentwickelte Bonder und maßgeschneiderte Advanced-Packaging-Technologien für die Halbleiterindustrie. Diese innovativen Anlagen erfüllen steigende Integrationsanforderungen, beschleunigen Entwicklungszyklen und sichern höchste Qualitäts- sowie Zuverlässigkeitsstandards. Das hybride SIPLACE CA2 System erweitert das Spektrum um flexible Packaging-Methoden und ermöglicht eine adaptive Produktion komplexer Chips. So profitieren Hersteller von verkürzten Markteinführungszeiten, optimierter Ressourcennutzung und präziser Prozesssteuerung im Fertigungsumfeld. Er gewährleistet eine nahtlose Integration in bestehende Linien und sicheren Betrieb.
DEK TQ XL Lotpastendrucker sichert einheitliche Druckqualität großformatiger Leiterplatten
ASMPT verbindet mit der SIPLACE V Plattform, dem DEK TQ XL Lotpastendrucker und dem WORKS Software-Portfolio alle Prozessschritte einer SMT-Fertigung zu einer durchgängigen Lösung. Automatisierte Lotpastendruck- und Bestückabläufe gewährleisten konstante Qualität, während transparente Datenflüsse eine proaktive Wartung erlauben. KI-gestütztes Reporting optimiert die Ressourcennutzung. Ergänzend liefern Hochleistungsbonder und Advanced Packaging Technologien flexible Optionen für komplexe Halbleitermodule und stärken damit Innovationskraft sowie Wettbewerbsfähigkeit in globalen Märkten. Skalierbare Netzwerkanbindung unterstützt künftiges Wachstum agil.
